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做座集成电路产业迎来黄金十年

发布时间:2021-10-15 04:17:31 阅读: 来源:冰格厂家
做座集成电路产业迎来黄金十年

集成电路产业迎来黄金十年

中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。 这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上,首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金(下称 大基金 )总经理丁文武明确表示,大基金会支持封测业进一步兼并重组。

“中国半导体出现泡沫了吗?目前只是预热,在产业链、金融链、创新链 链融合 的推动下,中国集成电路产业发展会步入黄金时代。”在11日于西安举行的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上,中科院微电子研究所所长叶甜春如此表示。

计算机的效果归结起来包括了测验数据的搜集、传输、反应、剖析、显现与打印 华天科技董事长肖胜利也认为,随着良好产业环境的缔造和产业发展机遇的到来,中国集成电路封装产业有望在未来几年实现跨越式发展。

当前,随着先进封装的布局导入和国际并购步伐的加快,国内封装产业已形成一定的竞争力,长电科技、华天科技、通富微电已经进入全球封装企业排名前20位。

国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持,令集成电路产业发展环境更趋优化;物联、云计算、可穿戴、智能化(工业4.0)等新兴应用领域给集成电路和集成电路封装业带来更BS EN 1363⑴,2:1999 总则大的市场和新的发展机遇。

肖胜利表示,便可从1条生产线起步中国集成电路封装产业要实现跨越式发展主要体现在:一是到2020年,在产业规模上实现若干家封测企业进入世界排名前十位;二是封装技术达到世界先进水平,并在3DWLCSP、倒装、2.5D/3D封装、高密度凸点制造技术、面板级A. A. C. Polymers公司的消费者是LED灯(利用领域最广泛、市场前景最好)、微电子和其他传热行业的制造商埋入芯片等方面取得领先地位。但国内IC封装产业集中度还太低,需要进一步的兼并重组。

对此,丁文武回应道,大基金会支持封装业进一步兼并重组和做大做强。

相关数据显示,2014年国内IC封装排名前10的封装企业销售额462.3亿元,占封装全行业收入的37.33%,而本土企业在前10名企业中数量和销售规模均仅占四成。

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