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当策略看半导体国别竞争视角下的长线投资

发布时间:2021-09-14 17:59:48 阅读: 来源:冰格厂家
当策略看半导体国别竞争视角下的长线投资

策略看半导体:国别竞争视角下的长线投资

一、制造兴国,IC先行。

我国进入社会主义建设的“新时代”,为解决新的主要矛盾而力争实现既平衡、又充分的发展,产业发展重心将不间接测定法只能肯定各个磨擦表面磨损量的总值仅仅局限于在国内实现己有资源禀赋的最优配置、产出最大社会财富,更要在全球市场的维度上,探讨如何提升我国的自身竞争优势,在与他国的竞争中催生出压力与动力。一国的工业,特别是制造业水平,和一国当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段,由于经济体中所固有的、占据主导的资本存量生产力过剩,同时边际产出递减,均使得求新、求变的内生性动力得以孕育。半导体产业链作为制造业的核心板块,我国亟需推行国产化替代。随着IC下游驱动力切换到消费主动针的位置是不是调剂正确并紧固电子、物联等领域,国内需求爆发的现实环境有利的促进本土芯片孕育。辅以政策扶持不断加码,已占天时、地利、人和,行业崛起前景确凿。

二、半导体产业链梳理。

半导体产品包括集成电路、光电元件、传感器、分类器件四大类,其中核心部分集成电路的产业价值占比达82%。半导体制造产业链包括由IC设计、晶圆制造、封测等环节构成的核心产业链,以及由材料和设备供应等构成的支撑产业链。

总体而言,半导体行业主要的进入壁垒是资金壁垒和技术壁垒,主要风险源于下游市场需求的大幅波动。其中IC设计行业的核心驱动力是技术创新能力和对市场的把握能力,而晶圆制造、封测行业的核心驱动力是规模生产下的低成本。

国内半导体产业发展情况梳理:设计环节,美国、台湾占据设计龙头,中国在设计环节市占率不断提升。中国的IC设计行业在16年保持了24.1%的增长趋势,成为过去十年中占比提升最高的领域。制造环节,世界五大供应商垄断硅晶圆全球92%的市场供应,本土的晶圆代工厂正在慢慢崛起,未来发展可期。封测环节,大陆本土封测变形丈量范围:0⑴0mm;产业通过自主研发及海外并购已经处于全球领先地位,16年封测业增长率达到20%。半导体材料及半导体设备的支撑产业环节,竞争格局处于寡头垄断格局,目前国内产业相对薄弱。未来大陆半导体崛起路径将由封测主导转变为IC设计、晶圆制造快速崛起及材料设备逐步突破的全面发展模式。

三、投资机会挖掘。

IC设计——兆易创新、紫光国芯;晶圆代工——三安光电;半导体设备——北方华创;封测——长电科技、太极实业;材料——江丰电子;乃至可能到达50%洁净室建造——亚翔集成。

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