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NFC芯片薄至嵌入纸张打造全新游戏卡产业

发布时间:2020-02-03 03:53:23 阅读: 来源:冰格厂家

导读:Holst Centre、比利时微电子研究中心(IMEC)以及游戏卡业者Cartamundi宣布,将联手研发新一代近距离无线通讯(NFC)晶片;透过兼具超薄与可挠(Flexible)特性晶片的研发,让NFC晶片可嵌入于纸张之中,并使游戏卡可连结手机、平板等行动智慧装置,创造出直觉、简单又有趣的全新游戏体验。 Holst Centre、比利时微电子研究中心(IMEC)以及游戏卡业者Cartamundi宣布,将联手研发新一代近距离无线通讯(NFC)晶片;透过兼具超薄与可挠(Flexible)特性晶片的研发,让NFC晶片可嵌入于纸张之中,并使游戏卡可连结手机、平板等行动智慧装置,创造出直觉、简单又有趣的全新游戏体验。

Cartamundi执行长Chris Van Doorslaer表示,本次合作不仅仅表示Cartamundi将致力于NFC晶片技术的研发,这也将为整个游戏卡产业带来创新。透过Holst Centre和IMEC在薄膜和奈米电子方面的专业知识,未来该公司产品将能连结实体产品与数位资讯,让轻便型智慧装置能为消费者提供更多的附加价值与内容。

三方所研发新的新一代NFC晶片,系透过在塑料薄膜上采用铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜电晶体(Thin Film Transistor TFT)技术;藉由先进的先进的IGZO TFT技术,将使游戏卡产业取得更薄、更大弯折弹性以及更坚固的NFC晶片。该晶片将整合于Cartamundi的游戏卡中,以发展其新一代可连接智慧型手机和平板装置的联网卡片产品。

相较于目前的矽基(Silicon-base)NFC晶片,新款晶片有助于游戏卡互动应用适用性的提升和扩充;同时,透过在塑料薄膜上采用IGZO TFT技术的NFC晶片,可有效降低制造成本,并满足在纸张中嵌入NFC功能的应用需求,为制造商在制造成本和功能扩充方面取得更好的平衡。

IMEC薄膜电子部门主任暨Holst Centre技术主任Paul Heremans表示,IMEC和Holst Centre的目标是塑造全新应用,同时本次合作也将革新游戏技术与联网装置的发展,进一步提升消费者的游戏体验。

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